在微波领域，PG电子可为客户提供硅基及化合物基MMIC芯片、射频前端芯片与模块、T/R组件产品以及微组装代工服务，同时可为有需要的客户提供相控阵天线等微系统及子系统产品和解决方案，产品可以广泛用于地面无线通信、卫星通信、民用低空及地面监视雷达等领域。
包括模拟波束赋形（ABF，Analog Beam-Forming）芯片与数字波束赋形（DBF，Digital Beam-Forming）芯片两大系列。ABF芯片方面掌握了C/X/Ku/Ka/E/W波段的多通道、多波束、低功耗、高集成度ABF芯片设计技术；DBF芯片掌握了超宽带、低功耗、超高速ADC/DAC、PLL、Mixer等核心电路设计技术。
基于先进的GaAs及GaN外延材料、器件与工艺技术，掌握C/X/Ku/Ka等波段T/R MMIC套片，超宽带放大器MMIC芯片、低噪声放大器MMIC芯片、高功率高效率GaN功率放大器MMIC芯片等技术。
掌握基于微组装工艺的砖式及短砖式T/R组件、瓦片式T/R组件的仿真与设计技术，掌握基于微系统技术的SiP化超小型T/R组件的设计技术。
基于PG电子自研的核心芯片与组件、模块，能够为客户提供完整的小型化相控阵天线集成解决方案和产品，包含天线设计、T/R设计、MMIC套片解决方案、馈电设计、波控电源设计、结构散热设计等。
PG电子专注于微波、毫米波频段的芯片、组件及相控阵微系统的研发与制造。公司拥有完善的射频微波毫米波测试平台、高频芯片封装平台、可靠性验证平台，拥有一条标准化研发微组装线及一条年产能可达20万通道的自动化微组装产线，一条高可靠性宇航级微组装产线，一条满足研发测试和小规模出货的芯片后道产线，一间有效测试距离12米的远场暗室，一间可测试1.5米口径天线的近场暗室。
